Ana GPU çekirdeği ve Video RAM , PCI-E Grafik Kartlarındaki en yaygın hatalardır.. BGA tarafından PCB’ye lehimlenen VRAM bellek, iyi bilinen kurşunsuz derz çatlaması sorunu nedeniyle hasarlı olabilir. Voltaj Regülatörü Modülleri (VRM), Mosfets genellikle soğutma seçeneği yoktur. Fazları, anakartınızın yaptığı gibi, genellikle çekirdek için 2 faz ve bellek için 1 kullanırlar. VRM arızası sırasında genellikle donanımın çalışmasını engelleyen bir donanım arızasını kendiliğinden gösteren kırmızı ışık hataları oluşur. Yani Neden tüm bu hasarlar ? Tamam, teknik olalım. Karşılaştığımız problem şu: uğraştığımız çipler çipin altındaki lehim bağlantılarının PCB’ye bağlandığı bir BGA paketinde. Bu eklemler neme, çevreye, ısı döngülerine ve diğer hasarlara karşı hassastır ve çatlaklar oluşturabilir veya kuru derzlere dönüşebilir. Grafik Kartınızı tamir etmenin tek yolu, baskılı devre kartı ve GPU Çekirdeği arasındaki bağlantıyı yeniden kurmaktır. Bu, BGA’nın yeniden işlenmesiyle yapılabilir ve PCIe Ekran Kartı Onarım Hizmetimiz bu prosedürü içerir. MXM, mPCI ve diğer soketlere sahip Grafik Kartları, BGA Rework Service gerektirir. Yeniden çalışma , genellikle BGA tarafından yeniden düzenleme bileşenini tanımlamak için kullanılan bir terimdir. Hasarlı dirençlerden anakart onarımına ve karmaşık jumper kablolama işlemlerine kadar uzmanlaşmaktayız ve en son teknolojiye sahip JBC ve Weller ekipmanlarımızı kullanarak rekabetçi fiyatlarla benzersiz onarım hizmetleri sunabilmekteyiz.
Kart BER olarak işaretlenmişse, onarım devam etmez. BER – kartın hasara uğraması sonucu, cihazın değerinden daha pahalıya mal olacağı ya da tamir edilemeyecek kadar pahalıya mal olacağı anlamına gelir.
Önyükleme durumunu belirlemek için Benchmark Jig’de kart testi yapılır.
Kart Benchmark Jig’e takılı ve aşırı ısınma, önyükleme ya da video problemleri için kontrol edilir, buradaki işaretler rapor edilen hatalarla karşılaştırılır ve ilk test aşamasında bulunan diğer hatalar rapor edilir.
Grafik Kartı demontaj yapılır ve yüksek riskli parçalar çıkartılır. Ultrasonik temizlemede çözünebilen veya 300C ısıtmaya dayanamayan tüm materyaller, sadece kartın işlem görmesi için çıkarılır.
Herhangi bir sıvı hasarı veya şüpheli kalıntı tespit edilirse, ultrasonik temizleme prosedürü tüm ekipmanları ve özel solventleri kullanılarak yapılır.Tüm kalıntıları ortadan kaldırır ve herhangi bir inceleme veya lehimleme prosedürü için servise hazırlanır.
PCB ve IC arasındaki lehim bağlantılarını yeniden oluşturmak için sıvı akışını ve uygun profili kullanarak BGA yenilemesini gerçekleştirilir.Herhangi bir arızalı veya çatlak kurşunsuz lehim küresini yeniden bağlar.
Görsel mikroskoplar kullanarak ve görsel olarak tanımlanmış arızalı parçaların ve konektörlerin değiştirilmesiyle PCB incelemesi yapılır. Kartta hata ayıklama yoktur, çünkü bu maliyet açısından uygun olmayacaktır, bu nedenle sadece görsel olarak hatalı, yanmış veya başka şekilde hatalı bileşenler değiştirilmelidir. Aradığımız hatalar:
Soğuk lehim eklemleri Yanlış Yerleşmiş IC’ler Hasar izleyin SMT bileşenleri hasar Bu aşamadan sonra, eğer kart çalışıyorsa, montaj ve onarım sonrası stres testleri yapılırsa, semptom değişimini test etmek için fonksiyonel test yapılmalıdır.
Tüm parçalar, özel Benchmarking Jig yazılımı kullanılarak montaj ve onarım sonrası testleri gerçekleştirilir. Kart, antistatik torbalarda kapatılmış ve paketlenmiştir olarak kargolanır yada teslim edilir.
Yılların verdiği deneyim ve tecrübe ile müşteri memnuniyetini ilke edinmekteyiz. Güçlü teknik servis ekibi, müşteri isteklerine odaklanarak kalite anlayışı ve sahip olduğu nitelikli insan kaynağı ile "Pazarda 1 Numara Olmayı hedeflemekteyiz"
